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Fabless芯片设计公司之共享工厂、虚拟产线运用

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发表于 2019-7-15 17:04:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

Fabless芯片设计公司之共享工厂、虚拟产线运用


半导体芯片行业的运营模式
        1.IDM(Integrated Device Manufacture)
        2.Fabless  (无工厂芯片供应商)
        3.Foundry(代工厂)
     Fabless由于大量采用外协,因此,对整个供应链的产销均衡、质量跟踪、成本核算就成为信息化管控重点。

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传统的智能工厂模式演变为“共享工厂、虚拟产线”,如何获取这些工厂的及时加工信息,保证交期和质量,是对这种模式的挑战。尤其芯片的加工制造、晶圆(wafer)、芯片(IC)、封装、测试,涉及多道工序,物料状态,名词众多:Die、Street、Substrate、Cutting、Sorting、polishing等专业性词语繁多。
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如何在总计划牵引下,合理安排小计划,是需要清晰的思路的,传统的ERP、MES完成这些是有难度的。

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而国内一些Fabless公司,信息化建设主要集中在设计环境,对后续的委外加工,信息化水平和投入都比较低。
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